本週 5/23(一)蜜柑跑去信義誠品，今年 Computex 久違以實體展跟大家見面，其中一些老面孔大品牌也會在場外舉辦發表會專場，聯發科也辦啦！去年榮幸能開箱聯發科辦公室還有整體環境，公司裡面居然有林蔭步道我也是沒想過，聽到在台北有發表會當然要去玩，先跟你們說超可愛的發表會紀念品居然是襯衫！
我真的很愛收集這些品牌衣服，家裡衣櫥一整櫃呵呵，好，來講講今天發表會有哪些重點！首先聯發科是一間非常全面業務範圍超廣的企劃，所以今天看到很多企圖心強烈的平台們，包括 Filogic 無線連網平台、Kompanio 邊緣運算平台、智慧物聯網平台 Genio 還有旗艦型行動平台- Dimensity（也就是天璣），對我們消費者來講，其實最重要的是手上的產品與產品性能對吧，雖然全球市場持續受到疫情影響，不過聯發科也說明他們雖然有下修預期營收，不過營收仍然成長取得佳績
再來 5G 持續成長也是聯發科專注的重心，推出的天璣 1050 5G 行動平台採用台積電 6 奈米製程，搭載八核心 CPU，包含兩個主頻 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 採用新一代 Arm Mali-G610，大家一直在講的 5G 毫米波也支援啦！不過毫米波目前還是歐美的商用基礎建設較完善，亞洲這邊要再等等
是說提到行動平台，長官打趣的說：「大家說我們家處理器超冷靜」，害我在嚴肅的場合內心大笑
搭載新處理器天璣 1050 的裝置們會在今年度 Q3 上市，另外搭載天璣 9000 的手機也會先在中國市場露面，下半年則以海外市場為重心，當然 5G 晶片不只用在手機中，包括電信商、車用 5G 等也在發展中
接下來提到 Wi-Fi 7 生態圈，有鑑於 Wi-Fi 6 取代 Wi-Fi 5 的速度超乎預期，也展現全球對於網速的強勁需求，阿沒辦法…就遠端又窩在家，給我高速網路！預計搭載聯發科技 Wi-Fi 7 技術的終端產品將於 2023 年上市，明年就來啦好快阿，這些產品包括現場展示的電競路由器、企業級無線存取器或智慧電視、智慧音箱等
現場展示了滿滿的硬體設備與晶片零件等，那個，看到超級上游的科技發表會覺得好新鮮，謝謝聯發科技讓我們去了解他們在做的事情，超全面的產品平台更新與即將上市的新玩具陸續在今年內都會亮相
是說...我們有收到下週聯發科技股東常會的直播邀約，等等這太酷了吧，有什麼有趣的事情再跟獺友聊囉！
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