高通新款的 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶片預計會在五月正式發表，根據外媒最新指出的消息，Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的效能會比 Snapdragon 8 Gen 1 還要快上 10%，在散熱表現上也會有所改善，而搭載這塊全新處理器的新手機則預計會在六月上市
高通在去年底發表的 5G 晶片 Snapdragon 8 Gen 1 是由三星代工，並採用三星的 4nm 製程，但卻因為良率不佳，而衍生出效能不穩和過熱的問題。因此先前也傳出高通打算改投向台積電的懷抱，將 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 交由台積電 4nm 製程來生產
根據國外爆料人士 Yogesh Brar 的消息，Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的內部代號為 SM8475，效能會比 Snapdragon 8 Gen 1 還要快 10%，並有望改善原本 Snapdragon 8 Gen 1 的過熱問題，也會強化電量續航。而高通這款強化版旗艦級晶片預計會在五月發表，首發搭載 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的手機則最快在六月就可能會亮相，下半年登場的 Android 旗艦機，沒意外的話應該都會搭載 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 了～到時候就看看這些新機的效能，電量和散熱表現有沒有真的變得更強悍啦
（新聞來源：Notebookcheck）
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