最近的科技大事除了下週的蘋果春季發表會，AMD、ARM 與 Intel 也在本週四（3/3）發表了全新的 Universal Chiplet Interconnect Express（以下簡稱 UCIe 標準），要讓 Chiplet（小晶片）系統技術在應用上能夠有更普及的應用，以下就簡單來和大家介紹一下小晶片技術的運作原理
如果獺友們在關注半導體產業的相關新聞的話，對於 Chiplet 這個名詞應該不陌生，剛提到 Chiplet 中文叫做小晶片，這項技術主要的運作原理，是將大尺寸晶片上的眾多元件，分散到各個小單元的裸晶上，最後再以封裝技術製成一顆晶片，也就是說，不同功能的晶片，不一定要採用同樣的製程技術，像是 I/O 晶片就能以小晶片系統技術封裝製成，讓廠商在運用上能有更大的彈性，並提高生產良率
而 AMD、ARM、Intel，以及台積電、三星、高通等晶片上下游大廠，在本週組成了 UCIe 產業聯盟，並提出 UCIe 標準，要替小晶片技術提供一個明確的設計規範，目前定為「UCIe 1.0」。希望能讓晶片互連性有更好的應用，並讓更多廠商在未來可以透過此標準，來打造更多新款的晶片，在生產上能夠有更大的彈性，也可以進一步擴大小晶片的生態圈，也期待未來 UCIe 能替小晶片帶來一套清楚的標準啦（轉頭看看 HDMI 協會.....（威
（新聞來源：Intel）
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