讓 AR 眼鏡效能變強、體積變小!高通推出搭載 Snapdragon XR2 晶片的 AR 裝置參考設計


未來 AR 眼鏡在設計上可能會更輕量 🤩

高通在 5/20 除了發表新一代行動平台產品組合 Snapdragon 8+ Gen 1 和 Snapdragon 7 Gen 1,同步也推出搭載 Snapdragon XR2 晶片的 AR 裝置參考設計,協助 OEM 和 ODM 廠商向市場推出更輕量、頂級的 AR 眼鏡

讓 AR 眼鏡效能變強、體積變小!高通推出搭載 Snapdragon XR2 晶片的 AR 裝置參考設計

元宇宙沉浸式體驗的話題最近很夯,不管是 Meta、Google、Apple 等都不時會傳出 AR 裝置的新消息,而高通這次推出搭載 Snapdragon XR2 平台的無線 AR 裝置參考設計,將更強大的效能,融入到體積輕薄的 AR 眼鏡中,由歌爾股份有限公司開發的 AR 參考設計硬體,可讓 AR 眼鏡的舒適度提升,與搭載 Snapdragon XR1 平台的 AR 裝置相比,體積變薄 40%,能更符合人體工學的重量分佈

硬體方面,內部還採用 SeeYA 提供的雙 micro-OLED 雙眼顯示器,可實現每眼 1920 x 1080、高達 90Hz的幀率和零動態模糊(no-motion-blur)的特色,打造出無縫的 AR 體驗。智慧瀏覽裝置上具有的雙單色攝影鏡頭和一個 RGB 攝影鏡頭,可透過手勢來辨別功能,並支援六自由度(6DoF)的頭部追蹤和手部追蹤,實現 AR 眼鏡精準度

為了實現沉浸式的 AR 體驗,這款參考設計支援 Wi-Fi 6 / 6E 和藍牙連接,並搭配高通自家的 FastConnect 6900 解決方案,讓裝置和 AR 眼鏡間的延遲小於 3 毫秒,提供用戶最快的商用速度和更大的範圍

讓 AR 眼鏡效能變強、體積變小!高通推出搭載 Snapdragon XR2 晶片的 AR 裝置參考設計

(圖片來源:高通

高通表示,目前已將這款 AR 裝置參考設計提供給部分的合作夥伴,且預計未來會提供給更多合作夥伴,讓 AR 裝置更擴大到大眾市場,期待未來看到更輕薄、體積更小、效能更強的 AR 裝置亮相的那天!

(新聞來源:高通新聞稿)

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