聯發科在昨天（3/1）推出「天璣 8100」和「天璣 8000」兩款 5G 行動處理器，是繼天璣 9000 系列後，最新款的 5G 晶片。採用台積電 5 奈米製程，主要應用對象為 Android 輕旗艦機種，除了有支援聯發科全新的 AI 雜訊抑制及 AI 抗模糊技術，還有支援聯發科的 5G UltraSave 2.0 省電技術，能讓 5G 手機擁有高效能和低功耗的使用體驗
天璣 8100 和天璣 8000 的處理器核心是 8 核心。天璣 8100 包含四個 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，天璣 8000 則包含四個 2.75GHz 的 Cortex-A78 大核，且兩款處理器都還搭載了 Arm Mali-G610 MC6 GPU、LPDDR5 記憶體、UFS 3.1 快閃記憶體，能夠提供高速的資料傳輸功能，並端給用戶更流暢、快速的手機使用體驗
在連線方面，天璣 8100 和天璣 8000 支援 5G Sub-6GHz 全頻段網路，以及雙載波聚合，還有支援聯發科獨家的 UltraSave 2.0 省電技術，能夠讓 5G 手機在擁有高效能的同時，也能降低功耗，無線連接的部分則是支援 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3
而在影像處理上，天璣 8000 系列內建 MediaTek Imagiq 780 ISP，處理速度高達每秒 50 億畫素，可以更快地拍出清晰的 HDR 照片和影片，加上有支援自家的 AI 雜訊抑制和抗模糊技術，能夠保留更多畫面的細節，也能獲得畫質更清晰的照片。此外還支援雙鏡頭 HDR 影片同步錄製，讓用戶在透過手機記錄日常，或拍攝 Vlog 時能有更大的運用發揮空間
聯發科表示，搭載天璣 8000 系列兩款晶片的 5G 手機預計會在今年 Q1 和 Q2 間陸續上市，為高階 5G 手機市場帶來更升級的體驗，就看未來各家廠商會端出什麼新機囉
（新聞來源：聯發科新聞稿）
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