繼跟 Intel 說掰掰之後 也要跟高通說再見了嗎~

蘋果在 2020 年發表了首款筆電用的 M 系列 M1 晶片,跟原本 Mac 採用的 Intel 處理器說掰掰,蘋果也表示將會一步步把 Mac 的處理器晶片都換成 Apple Silicon,所以後續也推出了 M1 Pro、M1 Max,繼筆電的處理器之後,蘋果也打算自己做手機的 5G 晶片,根據外媒日經亞洲的報導,蘋果將與台積電合作,在 2023 年打造蘋果自製的 iPhone 5G 基頻晶片

掰掰高通!傳蘋果將與台積電合作 打造自己的行動 5G 晶片

根據報導中所引用的 4 位知情人士表示,蘋果計畫採用台積電 4 奈米的製程技術來量產首款 5G 基頻晶片,同時開發自己的射頻、 5G 毫米波零件以及電源管理晶片,以便整合進 5G 晶片所使用,而這些零件原本都是由高通所提供

掰掰高通!傳蘋果將與台積電合作 打造自己的行動 5G 晶片

(圖片來源:macrumors

不難看出蘋果正慢慢地減少對高通的依賴,而高通近期也表示其 iPhone 的 5G 晶片訂單,在 2023 年下降至 20%左右,加上蘋果自己製造後,可以省下付給高通的費用外,搭上自家 iPhone 的 A 系列處理器,可以更好地整合硬體,並提升晶片效率。雖然蘋果已用 A 系列行動處理器多年,但要自己開發 5G 基頻晶片又更難了,因為必須支持所有的通訊協議,包括 2G、3G、4G 到最新 5G 的標準

iPhone 的 A 系列晶片跟筆電 M 系列的晶片都是由台積電代工,未來的合作將會更加更加緊密,目前蘋果正使用台積電 5 奈米的技術來設計跟測試 5G 晶片,未來將使用 4 奈米技術來大規模生產,而中間需要時間來測試新的晶片,真正使用到 iPhone 上可能要等到 2023 年

蘋果將會在 2022 下半年將 4 奈米製程用在 iPhone 處理器上,2022 年的 iPad 和 2023 年的 iPhone 晶片將會用到 3 奈米技術,也是最早使用到台積電 3 奈米製程的公司之一。看到蘋果慢慢的把一些重要的晶片拿回來自己做,除了降低成本外,也能更好的做到軟硬體整合,重點是我現在還沒入手台積電股票,我還來得及嗎?(開玩笑)

(新聞來源:Nikkei Asia

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