蘋果在 2020 年發表了首款筆電用的 M 系列 M1 晶片，跟原本 Mac 採用的 Intel 處理器說掰掰，蘋果也表示將會一步步把 Mac 的處理器晶片都換成 Apple Silicon，所以後續也推出了 M1 Pro、M1 Max，繼筆電的處理器之後，蘋果也打算自己做手機的 5G 晶片，根據外媒日經亞洲的報導，蘋果將與台積電合作，在 2023 年打造蘋果自製的 iPhone 5G 基頻晶片
根據報導中所引用的 4 位知情人士表示，蘋果計畫採用台積電 4 奈米的製程技術來量產首款 5G 基頻晶片，同時開發自己的射頻、 5G 毫米波零件以及電源管理晶片，以便整合進 5G 晶片所使用，而這些零件原本都是由高通所提供
（圖片來源：macrumors）
不難看出蘋果正慢慢地減少對高通的依賴，而高通近期也表示其 iPhone 的 5G 晶片訂單，在 2023 年下降至 20％左右，加上蘋果自己製造後，可以省下付給高通的費用外，搭上自家 iPhone 的 A 系列處理器，可以更好地整合硬體，並提升晶片效率。雖然蘋果已用 A 系列行動處理器多年，但要自己開發 5G 基頻晶片又更難了，因為必須支持所有的通訊協議，包括 2G、3G、4G 到最新 5G 的標準
iPhone 的 A 系列晶片跟筆電 M 系列的晶片都是由台積電代工，未來的合作將會更加更加緊密，目前蘋果正使用台積電 5 奈米的技術來設計跟測試 5G 晶片，未來將使用 4 奈米技術來大規模生產，而中間需要時間來測試新的晶片，真正使用到 iPhone 上可能要等到 2023 年
蘋果將會在 2022 下半年將 4 奈米製程用在 iPhone 處理器上，2022 年的 iPad 和 2023 年的 iPhone 晶片將會用到 3 奈米技術，也是最早使用到台積電 3 奈米製程的公司之一。看到蘋果慢慢的把一些重要的晶片拿回來自己做，除了降低成本外，也能更好的做到軟硬體整合，重點是我現在還沒入手台積電股票，我還來得及嗎？（開玩笑）
（新聞來源：Nikkei Asia）
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