聯發科成為今年 Q2 最大的智慧型手機晶片供應商 市占率達 38% 再度超越高通


差距漸漸縮小

國外調查研究機構 Counterpoint Research 最近公布最新報告,指出在 2021 年第二季聯發科手機晶片的市佔率達到 38%,不但是自 2020 年第三季以來的新高,也再度超越了高通並拉開市占率的差距

聯發科成為今年 Q2 最大的智慧型手機晶片供應商 市占率達 38% 再度超越高通

根據報告資料顯示,目前聯發科在 2021 年 Q1 和 Q2,都是最大的手機晶片供應商,Q2 的市占率更是達到 38%,比先前的表現都還要更好,並拉開了與晶片大廠高通的差距,高通的手機晶片在 Q2 的市占率為 31 %,排名第二,其次為蘋果(15%)、三星(7%)以及中國展訊(5%)

聯發科成為今年 Q2 最大的智慧型手機晶片供應商 市占率達 38% 再度超越高通

而 2020 年華為的海思晶片在 Q3 時仍有約 12% 左右的市占率,但到今年 Q2 時卻只剩下 3%,市占排名也被主打中低階手機市場的展訊擠下去。隨著 5G 逐漸普及,再加上晶片性能還有手機價格等因素,想必未來晶片市場的戰爭會越來越激烈,未來 5G 晶片的領導者會是誰呢?就看看高通和聯發科未來還會再端出哪些高效能的晶片吧

(新聞來源:Counterpoint Research

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Henley

Henley

喜歡喝美式和走路,常會因為奇怪的小事被戳中笑點,想去一百個國家旅行,然後在幾乎不太會下雨的城市定居