國際商業機器公司 IBM 在 5/7 拋出半導體震撼彈，宣布自家研發了世界首創的 2nm 晶片，直接超車台積電
IBM 表示 2nm 製程晶片是將 500 億個電晶體放入超小的晶片裡，比起現今較主流的 7nm 運算速度快 45%，能源效率也提升 75%，也就是說能夠讓手機更不用擔心續航力不足的問題
目前半導體製程最頂尖且成熟的技術是台積電的 5nm 製程，而晶片是使用在蘋果 iPhone 12 系列手機上。先前台積電曾說過 2nm 製程要到 2023 年才會試產。不過外媒以及臺灣分析師認為，IBM 所提出的 2nm 製程晶片，對台積電影響不大，因為在 2015 年時 IBM 也曾宣布 7nm 晶片順利生產，但事實是直到 2020 年 IBM 才推出自家首款 7nm 製程晶片。由於 2nm 製程難度非常高，外界的預估時間也如台積電所推斷，要到 2023 年才有可能生產
（新聞來源：IBM ）
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