高通身為業界領頭羊，自然要端出最先進的科技技術，而他們最新發布的 5G 晶片－驍龍 X60，是世界首款以 5 奈米製程打造的 5G 基頻（modem）晶片，下載速度最高達到 7.5Gbps（上傳速度 3Gbps），同時它也是第一款款支援 6GHz 以下毫米波（millimeter wave-sub-6）載波聚合的產品。不論多人電競遊戲、VR 都能因為這款 5G 晶片，而有更好的表現舞台
要實現 5G 世界理想的速度和效能，需要多種最新科技的搭配。我們已經知道手機中重要的不只掌管手機效能的處理器；負責接收、轉譯頻段訊號，決定手機網路品質的基頻基片也同樣很重要，但也要訊號都能穩定接收到才行！因此高通也推出了 QTM535 毫米波天線模組，不只支援世界各國的頻段，也可以提供更好的 mmwave 收訊表現
高通的強大之處，在於他們提供了一整套實踐 5G的解決方案。而這套驍龍 X60 + QTM535 的組合，估計在 2021 年才會在新款旗艦機上出現。明年是不是該換一支 5G 手機了呢？
（新聞來源：高通新聞稿）
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