華碩的粉絲們應該都等很久了吧？先前在Computex上被暴雷 (威～) 的ZenFone 6，從它的規格、外型上，完全可以看出華碩手機將定位轉至專家用戶的決心，不只把處理器提升到驍龍855的旗艦規格，還同時兼顧了5000毫安時的大電量和輕巧的機身；另外他們怎麼實現真全面屏呢？就把主鏡頭轉到前面當前鏡頭用吧！各種巧妙的設計讓現場的記者們驚呼連連啊～
ZenFone 6搭載6.4吋的19.5:9 LCD螢幕，使用第六代康寧大猩猩玻璃，屏占比達到92%；5000mAh的大電池可讓手機使用整整兩天，並支援QC4.0。雙主鏡頭為4800萬畫素的主鏡頭和1300萬畫素的125度超廣角鏡頭 (有變形校正)，由於它同樣也是前鏡頭，可說是目前畫素最高的自拍前鏡頭。旋轉鏡頭由液態金屬打造而成，可同時兼顧堅硬度和柔軟度，同時華碩保證鏡頭可同過旋轉10萬次的耐用測試
旋轉鏡頭是可以自己調整旋轉角度的，因此讓拍照有了更多的可能性：例如人不用半蹲，只要把鏡頭角度往上，就能拍出長腿的人像照；如果要拍高樓或是全景照片，以往都是要讓手機平穩地掃過拍攝畫面，如果手抖就會失敗，但只要利用ZenFone 6的旋轉鏡頭一掃，就能輕鬆地拍出完美的全景照片
在軟體上，華碩也做了不少優化，ZenUI會智慧記取常用的應用程式，縮短開啟App的時間，加上驍龍855的加持，華碩表示ZenFone 6不管是清理背景程式、打開相簿相片、啟動App的時間都比它牌手機更加快速順暢。此外它在單手操作上也變得更加方便，也將預載程式的數量降到了最低
在講到ZenFone 6的製作過程時，華碩表示，這支手機是經過非常多的嘗試才製作出來的。比如說ZenFone 6的卡槽是真正的3卡槽，可以同時放兩張SIM卡和microSD卡，但是上有雙鏡頭模組、下有大電池，要怎麼把零件放到小小的機身中，其實經歷了非常多的困難，儘管「零件卡得很剛好」聽起來並不厲害、不適合用來做廣告行銷，卻依然是他們堅持一定要做到的。另外鏡頭使用到的液態金屬，以前都只被用來製作手機內部的零件，他們是第一個嘗試把它用在機身製作的廠牌，成本自然也比較高
他們說：ZenFone並不是要跟風作出科技很新的東西，而是要符合真正的使用者需求。因此他們選擇了大電池而非超快的閃電快充，也沒有無線充電技術，同時也沒有屏下指紋辨識，而是保留了後背的指紋辨識。ZenFone 6一共有星夜黑和銀藍漸層的霓幻銀兩款顏色，規格為6GB RAM/128GB ROM。至於被問到之後會不會有更大的RAM和容量的版本……我們得到了一個意味深長的微笑，希望之後會看到更多版本的推出囉XD 有沒有人被ZenFone 6燒到了？這次的新機真的是誠意十足啊！
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