超期待終端產品!

達發科技於昨(7/26)宣布新藍牙音頻系列晶片通過最新藍牙低功耗音訊標準 LE (Low Energy)Audio 規格認證,此為數百人之藍牙語音研發團隊最重要研發成果之一,持續為無線終端音訊產品創造新的技術,正式宣布「旗艦」與「專業」兩大系列晶片支援 LE audio 及藍牙 5.3,不僅滿足真無線藍牙耳機(True Wireless Stereo,TWS)、藍牙智慧音箱、助輔聽器、藍牙發射器等多元應用場景終端,目前已有品牌客戶在進行測試驗證,產品預計於 2023 上半年陸續上市

達發科技通過藍牙低功耗音訊認證!全新藍牙 LE Audio 晶片終端產品預計 2023 上半年問世

全球首認證:達發革新藍牙音訊市場

達發科技資深副總經理楊裕全表示,LE Audio 規格為藍牙音訊業界十年來最重要里程碑,是累積近十年技術的數百人研發團隊的成果,也讓達發科技成為全球第一波通過認證的領先業者,後續也會繼續支持客戶的終端產品推出,全新的藍牙低功耗技術,將讓消費者與企業可快速享受其帶來的便利性與創新服務

達發科技通過藍牙低功耗音訊認證!全新藍牙 LE Audio 晶片終端產品預計 2023 上半年問世

廣播音訊分享功能將改變語音服務模式

Auracast 廣播音訊分享功能是藍牙 LE Audio 規格認證中最重要的技術,是一對多單向音訊播放功能,將巨幅改變現有專用耳機音訊服務模式,例如:博物館導覽不再需要提供專用耳機的租借,民眾只要配戴符合該標準的一般隨身耳機就可以主動接收該場域的音訊服務。其他如多人聚集場合、球賽、演唱會、甚至企業活動也可以利用此功能提供更多客製化創新服務,將大幅改變消費者體驗與企業服務模式

達發科技通過藍牙低功耗音訊認證!全新藍牙 LE Audio 晶片終端產品預計 2023 上半年問世

LE Audio 音質不妥協、降低延遲比真無線藍牙近七成

過去真無線藍牙耳機(TWS)設計上容易受限於尺寸、重量與電池容量,在硬體與音質上十分難以取得平衡,據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)指出,LE Audio 所提供的 LC3 編碼,能以低於傳統 SBC 一半的位元率傳輸音頻,且無須妥協音質,此外,LE Audio 將延遲問題大幅降低 70%,因此,在可見的未來,LC3 將提供高品質又省電的藍牙音訊編碼標準,達發科技目前推出兩大系列晶片,不僅為全球無線音訊帶來全新的產品,還有軟體開發包套件(Software Development Kit,SDK),整合了不同藍牙應用市場所需的功能,進一步簡化各裝置藍牙連結的研發設計,讓客戶可以加速終端產品之上

達發科技通過藍牙低功耗音訊認證!全新藍牙 LE Audio 晶片終端產品預計 2023 上半年問世

旗艦系列

性能領先的 AB1585 支援最新 LE Audio 及藍牙 5.3,內建 HiFi 5 DSP 提供高運算能力,適合運行 AI 演算並提供客戶客製化彈性應用,適用於耳機、TWS、音箱及助輔聽器等,能提供超乎想像的個人化無線音訊體驗

專業系列

兼具低功耗及高整合性的 AB1565/AB1568,支援最新 LE Audio 及藍牙 5.3,適用於耳機、TWS、音箱及藍牙發射器,能快速協助企業與專業市場應用的大量導入,並提供使用者體驗

(新聞來源:達發科技

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