三星在去年九月推出旗艦摺疊機 Galaxy Z Fold2，除了在雙螢幕的規格做了升級，也針對摺疊手機重要的轉軸設計做出改良。而近期新款 Galaxy Z Fold3 也陸陸續續有傳聞消息傳出，根據國外爆料人士透露的資訊，預估 Galaxy Z Fold3 有可能會提前在今年七月底或八月亮相，至於處理器的規格則被列為是「最高機密」，來看看目前有哪些已曝光的消息
▼Galaxy Z Fold2 搭載高通 S685+ 的處理器，近期有爆料消息指出 Galaxy Z Fold3 被視為是最高機密，有可能會採用最新款的旗艦級處理器
（圖片來源：三星）
國外爆料者 Ice Universe 在 Twitter 上透露，Galaxy Z Fold3 搭載的處理器被視為最高機密，也就是有可能不會採用高通 S888 或三星 Exynos 2100 這兩款處理器，並搭載三星最新的 Exynos 晶片。而新款的 Exynos 晶片將會採用 AMD 的繪圖技術，預計會有更好的影像處理能力，且有傳聞這塊晶片會在今年六月登場，按照這個發表的傳聞時程來看，難道 Galaxy Z Fold3 有可能成為搭載三星最新晶片的旗艦機嗎？大家可以來好好期待一下
（圖片來源：Ice Universe Twitter）
至於 Galaxy Z Fold3 的其他傳聞規格，包含這次仍有可能會採取內摺設計，封面螢幕有可能為 6.23 吋，裡面的摺疊螢幕則有可能為 7.56 吋，有可能會支援 S Pen，不過不確定到時候是否必須要另外購買手機殼來搭配收納使用，電池容量則有可能為 4275mAh，有可能採用雙電池 2215mAh + 2060mAh 的設計
以上就是目前關於 Galaxy Z Fold3 的傳聞消息，有點好奇最高機密的處理器到底會是哪一塊晶片，不曉得有沒有可能在今年夏天提早看到 Galaxy Z Fold3，大家對三星新款的摺疊機有什麼期待嗎？
（新聞來源：GSMArena、techradar、Ice Universe Twitter）
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