雖然前陣子都是關於 ROG Phone 3 的消息，但其實還是有非常多消費者關心華碩最新旗艦機 ZenFone 7 到底何時推出，而這幾天終於有進展啦～只是目前僅有流出一些規格方面的消息，包括外型設計、硬體配置等等，至於發表時間仍還不確定
（圖為 ZenFone 6）
根據外媒報導指出，華碩最新旗艦機 ZenFone 7 這次除了推出標準版之外，似乎還會有更高階的 Pro 版本！在外型上可能會有黑、白兩色選擇，正面的話和 ZenFone 6 一樣採用全螢幕配置，也傳出會加入螢幕指紋辨識解鎖、並有非常大的機會沿用極具創新黑科技的翻轉鏡頭（宇恩很喜歡這個設計，真心希望不要被拿掉啊），而且據說這次也很有可能會提升鏡頭數量，想像一下用三顆以上的鏡頭自拍會是什麼概念...🤔到底要看哪顆啦哈哈哈
規格的話是否會用上最新的高通驍龍 865+ 處理器還未知，但 S865 一定是基本盤，因此應該也是 5G ready 的狀態，除此之外先前 ZenFone 7 也被爆料最高可能配備 16GB 記憶體，若成真那麼將會刷新華碩自家紀錄呢～電量的部分還不清楚，但宇恩私心希望能加入快充技術啊！其他還有什麼是獺友們期待在 ZenFone 7 上看到的呢？歡迎留言跟我們討論啦！
（新聞來源：Gizmochina）
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