[快訊] 聯發科晶片『 Helio P60 』獲得MWC最佳晶片獎! 它的優勢在哪?


恭喜聯發科啦~~好期待有手機能用上它啊!

 

 

台灣半導體公司聯發科(MTK)在年初就有在MWC展出新中階晶片的消息,不久前在MWC展上傳出捷報:美國具公信力的媒體Android Authority頒布的獎項「Best of MWC 2018」,MTK的Helio P60晶片拿下最佳晶片獎,而且除了聯發科,沒有其他家晶片得到這個獎!代表聯發科再度活躍於國際舞台的日子不遠了?

Helio P60晶片使用台積電12奈米製程技術打造,內建四顆arm A73 2.0 Ghz 處理器、四顆arm A53 2.0 Ghz 處理器,CPU和GPU的效能都比前代Helio P30提升70%。它有著極高的性價比,支援眾多旗艦機流行的AI科技,如人臉辨識、人臉美化、即時翻譯等等,讓使用中階機的民眾,也可以享有這些新科技帶來的便利;它也強化了攝影功能、加速AR/MR(混合實境)的運作速度,新增即時錄影預覽等等,可說是全方位提升實用性的晶片

(圖片來源:Computer Base

如果和其他家晶片與使用晶片的手機比較,結果是如何呢?以GeekBench的跑分資料來看,Helio P60是勝過高通家的驍龍660的,的確是非常優秀的中階晶片,也有傳聞高通正在開發的700系列晶片,就是為了迎戰P60呢。P60主打的人臉辨識等應用部分,搭載P60晶片的手機,感應人臉的精準度甚至高過iPhone X跟Samsung Note 8!

預估第二季會有不少搭載Helio P60的手機上市,如果推出後各位願意買一支來支持嗎?

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Linda

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