台灣半導體公司聯發科（MTK）在年初就有在MWC展出新中階晶片的消息，不久前在MWC展上傳出捷報：美國具公信力的媒體Android Authority頒布的獎項「Best of MWC 2018」，MTK的Helio P60晶片拿下最佳晶片獎，而且除了聯發科，沒有其他家晶片得到這個獎！代表聯發科再度活躍於國際舞台的日子不遠了？
Helio P60晶片使用台積電12奈米製程技術打造，內建四顆arm A73 2.0 Ghz 處理器、四顆arm A53 2.0 Ghz 處理器，CPU和GPU的效能都比前代Helio P30提升70%。它有著極高的性價比，支援眾多旗艦機流行的AI科技，如人臉辨識、人臉美化、即時翻譯等等，讓使用中階機的民眾，也可以享有這些新科技帶來的便利；它也強化了攝影功能、加速AR/MR（混合實境）的運作速度，新增即時錄影預覽等等，可說是全方位提升實用性的晶片
（圖片來源：Computer Base）
如果和其他家晶片與使用晶片的手機比較，結果是如何呢？以GeekBench的跑分資料來看，Helio P60是勝過高通家的驍龍660的，的確是非常優秀的中階晶片，也有傳聞高通正在開發的700系列晶片，就是為了迎戰P60呢。P60主打的人臉辨識等應用部分，搭載P60晶片的手機，感應人臉的精準度甚至高過iPhone X跟Samsung Note 8！
預估第二季會有不少搭載Helio P60的手機上市，如果推出後各位願意買一支來支持嗎？
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