在去年11月份，長期處於競爭狀態的處理器大廠 Intel 和 AMD 宣布將聯手合作，當時就已大大的震驚了電腦界～而兩大廠商合作的結晶在CES展中發表給大家！
AMD 晶片一直都是以優秀的圖形計算能力為名，這次合作的成果就是在Intel Core i5 和 i7的晶片上採用 AMD Radeon RX Vega M GPU（圖形處理器），每單位晶片可搭載4GB HBM2，如此可以使晶片體積縮小到一半以上！但同時能增加電池的壽命，幫助筆電節省空間，未來可以有更多迷你輕薄的電腦能夠提供更強大的繪圖運算能力～
(圖片來源：PCworld)
這個新的晶片是Intel H系列第八代晶片的一部分，共有兩種規格，分別為採用AMD Radeon RX Vega M GL（整體封裝功耗65W），以及採用AMD Radeon RX Vega M GH（整體封裝功耗100W）
(圖片來源：PCworld)
Intel表示新的晶片的遊戲速度應該會比Intel Core i7的晶片和Nvidia GTX 950M GPU還要快2~3倍！未來我們可以期望在新的頂級遊戲筆電中看見Intel新晶片的身影，看來Intel 和AMD兩大陣營聯手，也是為了要打壓Nvidia在遊戲顯示卡市場上的優勢～
首波搭載這款新晶片的裝置有Dell、HP輕薄型筆電以及採用Intel自家系統的NUC，這幾款新品都在CES上一起發表
▲Dell's XPS 15（圖片來源 theinquirer）
▲HP Spectre x360（圖片來源：arsTechnica）
▲Intel家最新微型筆電的NUC，搭載最新Radeon RX Vega M 顯示晶片的第 8 代 Intel Core i7 處理器～可以支援VR虛擬實境！(圖片來源：PCworld)
(新聞來源：The Verge)
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