聯發科在去年10月左右就傳出將推行Helio P系列的新處理器，現在消息大致底定，是中階款的P40和效能再更高些P70，而且很有可能就是在今年，也就是1月9號就會正式展開的CES消費電子展發佈！
Helio P40和P70採用的都是台積電12奈米製程，P40採用四個2.0GHz的A73核心、四個2.0GHz的A53核心，700MHz的Mail G72 MP3 GPU；Helio P70則是採用四個2.5GHz的A73核心、四個2.0GHz的A53核心，800MHz的Mail G72 MP4 GPU，兩者都支援最高8GB的LPDDR4記憶體
如果要跟高通系列晶片比較效能的話，那麼P40大約介在驍龍636到660之間，P70則是驍龍660到670之間，但價格部分想必會比驍龍系列來得親民，說不定真能殺出一條血路？
(圖片來源：中國新聞網)
所以聯發科旗艦的X系列是確定被放生嗎？Linda其實一直有在關注聯發科新晶片的消息，主要當然還是因為支持國產啦～但是相關晶片的使用，近期的消息都不是非常正面，像是中國的手機品牌魅族，長期以來都是使用聯發科家的晶片，它的旗艦機Pro 7和Pro 7 Plus都是使用聯發科的X30晶片，但卻被罵得很慘，說期待魅族的手機很久了，X30卻根本只跟驍龍821差不多而已…...被驍龍835狠甩三條街
▲魅族的Pro7旗艦機
但越來越精細的製程一直以來都是錢的戰爭，明明可以使用高階技術，卻因為成本考量而自動降級的晶片也是有的；另外也不是所有人都想買旗艦機，不少人的需求還是著重在高性價比的手機，所以我覺得聯發科只要端出的價錢更合理，一定還是會有市場，靠中階晶片打下一片天也是可以的！啊廢話這麼多，還是希望能看到優秀的晶片成品囉，讓我們來期待一下CES吧！
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