最近高通終於有了大動作，不久後將有發佈會，最新旗艦晶片驍龍845會在那時登場！因為現在手機晶片的製作完全是奈米之爭：照常理來說，奈米數越小，做工越精細、成品體積越小、效能越強，一兩年前還是14nm、16nm大戰，現在則是戰到10nm和7nm了……但驍龍845應該還是以十奈米製程製作，畢竟技術比較成熟，不會有品質參差的狀況
三星的晶片製程技術：第二代的10nm LPP（Low Power Plus）的效能較第一代的10nm LPE（Low Power Early）強了10%，功耗更是降低了15%；據說驍龍845依然會使用第一代的10nm LPE製程打造，但三星的10nm LPP品質也是穩定的，為何不用呢？這點高通並沒有特別說明。就讓10nm LPP技術先用在三星自家的Exynos 9810上囉！
驍龍845在CPU上，擁有四個用A75基礎改進的大核心、四個A53小核心，GPU部分，驍龍845將升級改用Adreno 630，最快的下載速度可達到1.2Gb；為了支援手機越來越強大的相機功能，它還加入了支援前後雙2500萬畫素相機的ISP；同時支援LPDDR4X記憶體和UFS 2.1儲存容量
這款晶片問世後，新旗艦機們絕對會一股腦地採用，預計Samsung Galaxy S9、Google Pixel3、小米7等手機都會使用，它會帶來怎麼樣的效能表現和跑分呢？不久後就會揭曉啦！
😎大注目! 電獺少女YouTube影音頻道熱烈訂閱中，每週最新情報整理、遊戲試玩還有手機操作教學更新，現在就訂閱電獺少女YouTube頻道，同時按下小鈴鐺才能搶先收到新片通知!
